LED Teknolojisi 1

Plastik maddeden yapılan lens

Genelde iki LED türü vardır:

1.InCaN (Galyum Nitrit): yeşil, cyan, mavi ve beyaz ve 2.AllnGaP (Alüminyum-İndiyum-Galyum-Fosfid): kırmızı, kırmızı-portakal ve sarı-portakal.

LED’ler bugüne kadar üretilen elektronik sektörünün bir gelişimidir. Aydınlatma tasarımcıları ve planlamacıları için yanda belirtilen terimler önemlidir.

Çip – LED’in çekirdeği LED – Paket olarak çip PN-Bağlantısı – Çipin içinde üretilen ışık

Altın tel Katod

Öne yönlendirilen ışık

Reflektör

Soğutucu gövde

Silikon kapsül

InGan-Yarı iletken - Flip Chip

Lehimli bağlantı

AlInGaP & AlGaS – Rot-Gelb- Technologie InGaN – Kırmızı-Sarı-Teknoloji Seviye 1 – Çip Seviye 2 – LED Seviye 3 – LED -Array (dizi); gerektiğinde optik, soğutma gövdesi ve/veya akım iletimi ile Seviye 4 – LED -ampulü Driver (Sürücü) – Balast - ısıya dayanıklılık - LED’lerin veya sabit gövdenin ısı iletkenlik kapasitesi ne kadar düşük olursa, o kadar iyi Binning – Üretilen LED’lerin ışık rengi, açıklık, iletkenlik gerilimine göre sınıflandırılması

Soldaki çizimde, bağımsız akım hatları ve daha yüksek ısı iletkenlik özellikli bir yüksek performanslı LED gösterilmektedir. Isı iletkenlik kapasitesi daha yüksek akım performansına, daha fazla ışığa (ve daha fazla ısıya) olanak sağlar. Yeni lens teknolojisi, ışığın akım düşüşünü önemli ölçüde azaltmaktadır. Piyasada sunulan yeni yüksek kapasiteli LED’ler 35-50 Lümen arasında bir ışık akımına ve 50.000 saatlik (ışık akım düşüşü olmaksızın %70 oranında) bir performansa sahiptir. Bu LED’ler yedi renk olarak ve soğuk beyaz (500K, 75 CRI) ve sıcak beyaz (3200K, 90 CRI) olarak temin edilebilmektedir.

LED çipinin üretimi karışıktır, özellikle bir çipin LED’in içine yerleştirilmesi son derece ince çalışma isteyen bir iştir. Wafer olarak da adlandırılan silikon veya safirden oluşan 30 ile 60 milimetre büyüklüğünde yarı iletken disklerine aşırı ince InGaN veya AllnGaP malzemesi kaplanır ve bunlar yüksek basınç ve ısı altında çalışan bir “reaktörün” içinde daldırılır. Kaplama üretimi tamamlanan yarı iletken diskler binlerce çip halinde kesilir ve LED’ler çalışılır. Çoğu üretici her bir LED’i test eder. Sonra LED’ler üç aşamalı sınıflandırma sistemine göre iletken gerilimi, ışık akımı ve dalga boyu (eğer beyaz ise, renk derecesine göre) kriterlerine göre ayrılır.

Paket olarak: Çiplerin dizilişi, bağlantı telleri, kapsül

Üretimi tamamlanan LED’ler

100% Test fonksiyonel renk, ışık akımı, dalga boyu Sınıflandırma işleminden sonra her LED etiketlenir

Işık akımı

Toplam dağılım

Renk

Yarı iletken disk (Wafer)

Kaplaması tamamlanan yarı iletken disk

Örnek

Dalga boyuna göre sınıflandırma: 2,5 - 20 nm

Binlerce çip olarak kesilir

Örnek

Işık akımına göre sınıflandırma: %30 + ışığın yansıma alanı

Dergide s. 75.